- 芯片測試機臺
- 【簡述】：
以自動化的方法設計了一整套內存顆粒測試流程，集成了符合工業標準的16種內存測試模式，一次性可同時測試64顆flash顆粒，并分別輸出每個顆粒損壞信息以及相關統計信息，并且在測試中可控制32-85℃的熱溫室，可編程SPD，可修改時序等參數的配置應用，符合客戶多種測試需求。
- 【系列】：芯片測試機臺
- 案例描述
機臺特性
支持的測試模塊類型：LODIMM, SODIMM, RDIMM, LRDIMM .測試穴位：64個
加熱測試：32°C～85°C
測試支持
1. 讀寫速率：
DDR3 - 1333, 1600, 1866Mbps
DDR4 - 1600, 1866, 2133, 2400, 2667, 2866, 2933, 3200Mbps
2. 測試頻率：
DDR3: 667MHz～933MHz
DDR4: 800MHz～1600MHz
測試參數
1. 支持通信參數和測試參數設置
2. 16種符合工業標準的測試模式
3. 支持SPD編程、讀寫測試等
4. 支持時序修改 tRCD, tCL, tRL, tWL, tAL, tRP, tRFC, tWR, tCWL ...
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